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DB44/T 622-2009 印制电路板行业废水办理工程手艺规范

1 总 则

1.1 规模

      本规范合用于印制电路板出产进程所产生的废水办理工程的计划、设想、施工及装置、调试、验收和运转办理。

1.2 实行准绳

1.2.1 印制电路板废水办理工程设想,应遵照国度根基扶植法式停止。设想文件应按划定的内容和深度实现报批和核准手续。

1.2.2 新建、改建、扩建印制电路板废水办理工程应和主体工程同时设想、同时施工、同时投产操纵,必须合适厂区计划,规划公道,便于施工、维修、操纵和平常监视办理。

1.2.3 应接纳洁净出产工艺手艺,最大限制地进步资本、动力操纵率,削减净化物排放量。

1.2.4 鼓动勉励多个企业废水集合办理,鼓动勉励废水处置后回用。

1.2.5 对本规范保举之外的、已被尝试或理论证实是实在可行的新手艺、新材料,鼓动勉励在印制电路板废水处置中操纵。

1.2.6 印制电路板废水办理工程扶植,除应合适本规范划定外,还应合适国度有关工程品质、宁静、卫生、消防等方面的强迫性规范条则的划定。

2 规范性援用文件

   ;   以下文件中的条目经由进程本规范的援用而成为本规范的条目。但凡注日期的援用文件,其随后一切的点窜单(不包含订正的内容)或订正版均不合用于本规范,但是,鼓动勉励按照本规范告竣和谈的各方研讨是不是可操纵这些文件的最新版本。但凡不注日期的援用文件,其最新版本合用于本规范。

      GB 5085 风险废料辨别规范

      GB 8978-1996 污水综合排放规范

      CJJ 60 都会污水处置厂运转、掩护及其宁静手艺规程

      DB 44/26-2001 水净化物排放限值, 广东省处所规范

3 术语

3.1 印制电路板(PCB) Printed Circuit Board

      在绝缘基材板上,具备按预约设想组成的印制元件或印制线路和二者连系的导电图形。

3.2 挠性电路板 Flexible Printed Board

      俗称软板或柔性板,用挠性基材制成的印制板,能够有或无挠性笼盖层。

3.3 抗蚀剂 Etch-resistant Coating

      抗侵蚀材料,涂覆于铜箔,颠末暴光或加热后固化,从而使得设定地区的铜箔不被蚀刻而留下须要的电路。抗蚀剂也称膜,按形状可分为干膜和湿膜。

3.4 油墨 Ink

      按分类有抗蚀油墨、抗电镀油墨、堵孔油墨、阻焊油墨(绿油)、标记油墨、导电油墨、可剥性油墨等。液态感光膜也被称为感光油墨。

3.5 蚀刻 Etching

      接纳化学反映体例将覆铜板上不须要的铜撤除的进程。

3.6 酸析 Precipitation by Acid

      在酸性前提下或与酸产生化学反映后,消融态物资变为胶体态或固体态的进程。

3.7 络合物 Complex Compound

      又称配位化合物。但凡由两个或两个以上含有孤对电子(或π键)的份子或离子作配位体,与具备空的价电子轨道的中间原子或离子连系而成的布局单元称络合单元,带有电荷的络合单元称络离子。电中性的络合单元或络离子与相反电荷的离子组成的化合物都称为络合物。

3.8 螯合物 Chelate Compound

      又称内络合物,是螯合物组成体(中间离子)和某些符合必然前提的螯合剂(配位体)共同而组成具备环状布局的共同物。

3.9 氧化复原电位(ORP) Oxidation Reduction Potential

      物资与氢电极组成原电池时的电压凹凸, 反映物资氧化性强弱。废水在线监测ORP值是废水中一切氧化性和复原性物资氧化复原电位的总和。

3.10 破络反映 Complex Breakdown Reaction

   ;   将络合物的络合布局粉碎、脱稳的化学或生物反映,俗称为破络反映。

3.11 破氰反映 Cyanogens Breakdown Reaction

      将氰氧化并突破化学键的化学反映,俗称破氰反映。

3.12 芬顿反映 Fenton Reaction

      在含有亚铁离子的酸性溶液中投加过氧化氢时的化学反映,属强氧化反映。

3.13 废水份流 Wastewater Separation System

      用差别管渠体系别离搜集和保送各类废水的体例。

3.14 积淀 SedimentationSettling

      操纵悬浮物和水的密度差、重力沉降感化去除水中悬浮物的进程。

3.15 气浮 Floatation

      应用絮凝和浮选道理使悬浮物上浮分手而被去除的进程。

3.16 过滤 Filtration

      水流经由进程粒状材料或多孔介质以去除水中杂物的进程。

3.17 絮凝 Flocculation

      实现凝集的胶体在必然的外力扰动下彼此碰撞、堆积,以组成较大絮状颗粒的进程。

3.18 风险废料 Dangerous Waste

      具备侵蚀性、急性毒性、浸出毒性、反映性、沾染性、喷射性等一种及一种以上风险特征的废料。

3.19 重金属污泥 Heavy Metal Sludge

      重金属废水处置后含有重金属的污泥,属于风险废料。

3.20 废液 Wasted Liquid

      印制电路板出产进程中烧毁的各类含高浓度净化物的溶液。

4 废水水质与废水份流

4.1 废水来历

      印制电路板废水来自出产进程中的各道工序的洗濯水和局部烧毁的槽液。

印制电路板废水处置工艺应针对以下首要净化物:CuCODNiNH3-NCN、酸碱等,应别离接纳差别流程停止处置或预处置。

4.2 废水水量

      设想废水量应按照名目环评报告及其批复环保定见或厂家给出的材料停止,无材料时可参考电路板产能停止预算:单面板按(0.17~0.36) t/m2;双面板按(0.5~1.32) t/m2;多层板按[(0.5+0.3n)~(1.3+0.5n)] t/m2HDI板按[(0.6+0.5n)~(1.3+0.8n)] t/m2n为增添的层数。

4.3 在无明白水质数据时,印制电路板废水综合水质可参考表 1

​表 1 印制电路板废水水质水量分类表 (单元:mg/LpH 除外)

序号

废水品种

比例

(%)

pH

COD

Cu

Ni

CN

NH3-N

1

磨板废水

15~30

5~7

<30

<3

 

 

 

 

2

络合废水

3~8

10

200~300

<50​

 

 

 

​化学镀铜等洗濯水,含 EDTA 等络合

3

高浓度无机废水

3~6

>10

5000~15000

2~10

 

 

 

​显影、剥膜、除胶废液和显影首领洗濯水

4

普通无机废水

10~15

<10

200~600

 

 

 

 

脱膜、显影工序的二级后洗濯水;贴膜、氧化后、镀锡后和颐养洗濯水

5

电镀废水

15~20

3~5

<60

10~50

 

 

 

 

6

综合废水

20~30

3~5

80~300

20~35

 

 

 

普通洗濯水

7

含氰废水

0.1~1.0

8~10

30~50

 

 

<200

 

挠性板含氰废水较多

8

含镍废水

0.1~1.0

2~5

<80

 

<100

 

 

镀镍洗濯水

9

含氨废水

1~5

8~10

 

 

 

 

60~200

碱性蚀刻洗濯水

 

4.4 在无明白水质数据时,印制电路板废液成份可参考表 2

​表 2 印制电路板废液分类及成份表 (单元:mg/LpH 除外)

序号

废液品种

pH

COD​

Cu

废液成份

1

油墨废液

≥12

5000~20000

 

冲板机显影阻焊油墨渣

2

褪膜废液

≥12

5000~20000

 

(3~8)NaOH,消融性干膜或湿膜

3

化学镀铜废液

≥12

3000~20000

2000~10000

CaSO4NaOHEDTA,甲醛

4

挂架褪镀废液

~5M

50~100

~80000

硝酸铜,浓硝酸

5

碱性蚀刻废液

9

50~100

130000~150000

Cu(NH3)2Cl2

6

酸性蚀刻废液

~2M

50~100

150000

CuCl2HCl

7

褪锡铅废液

~5M

50~100

100~1000

Sn(NO3)2HNO3(或氢氟酸/氟化氢胺)

8

微蚀废液

≤1

50~100

30000

​过硫酸铵 APS(过硫酸钠 NPS)+(2~3)%硫酸; 或硫酸+双氧水

9

高锰酸钾废液

≥10

2000~3000

100~300

高锰酸钾,胶渣

10

棕化废液

0.1

50~100

25000

(4~6)%H2SO4,无机增加剂

11

预浸废液

酸性

50~100

800~1500

SnCl2HClNaCl,尿素

12

助焊剂废液

3~4

10000~20000

1000~2000

​松香,焊剂载体,活性剂,浓缩剂(热风整平前操纵)

 13

 抗氧化剂废液(OSP)

 3~4

 ~15000

 1000~2000

​烷基苯骈咪唑,无机酸,乙酸铅,CaCl2,苯骈三氮唑,咪唑

14

收缩废液

≥7

100000~200000

10~100

无机溶剂丁基卡必醇等

 15

 碱性除油废液

 ≥10

 2000~8000

 10~20

​碱性,无机化合物,外表活性剂(乳化剂,磷酸三钠,碳酸钠)

16

酸性除油废液

≤1

2000~5000

50~300

硫酸,磷酸,无机酸,外表活性剂

17

显影类废液

≥12

~4000

300~500

Na2CO3(褪膜液为NaOH)

18

废酸

~3%

50~100

30~100

H2SO4HCl,柠檬酸

19

废钯液(活化液)

≤1

50~100

40~80

PdCl2HClSnCl2Na2SnO3

4.5 废水份​流准绳

      a) 一类净化物镍应零丁分流;

      b) 离子态铜与络合态铜应分流后别离处置;

      c) 显影脱膜(退膜、去膜)废液含高浓度无机物,应零丁分流;普通无机物废水按照现实须要并核算排放浓度后肯定分流去处;

      d) 氰化物废水宜零丁分流;含氰化物废水须防止铁、镍离子混入;

      e) 废液应零丁分流搜集;

      f) 详细分流应按照处置须要和本地环保局部请求,肯定工程的现实分流品种;

5 废水处置工艺

5.1 铜的去除

      印制电路板行业废水中铜有多种存在情势:离子态铜、络合态铜或螯合态铜,应按差别方式别离   停止去除。离子态铜经混凝积淀去除。络合态或螯合态铜颠末破络今后混凝积淀去除。

5.1.1 离子态铜去除根基流程:

 

1 离子态铜的化学法处置流程

      中和混凝时设定节制pH值应按照现场调试肯定,设想可按pH 8~9停止药剂耗损计较。

5.1.2 络合态或螯合态铜的去除经常使用破络方式有:

      Fe3+可遮掩EDTA,从而开释Cu2+;其处置本钱便宜,应优先接纳。硫化物法可有效去除EDTA-Cu,适量的S可接纳Fe盐去除;

      Fenton氧化可粉碎络合剂的局部布局而转变络合机能;

      重金属捕集剂是螯合剂,能组成更稳定的铜螯合物并且是难溶物;  离子互换法可互换离子态的螯合铜,并将其去除。

      生化处置可转变络合剂或螯合剂机能,开释Cu2+,具备普遍的合用性。详细设想应按照尝试成果肯定破络工艺。

5.1.3 破络反映根基流程

 

2 络合铜的根基处置流程

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